清大成功研發 運算快千倍


台灣的半導體產業傲視全球,國立清華大學、成功大學在半導體研究也有突破性發現。清大物理系教授果尚志、校長陳力俊等人率領的跨國研究團隊,成功研發出全 球最小的半導體雷射,運算速度比傳統半導體雷射快近1000倍,研究論文已刊登在最新一期頂尖期刊「科學」 (Science)。


成大也研發新材料 獲國內外專利


成功大學材料科學及工程學系特聘教授林光隆,成功研發以「錫-鋅-銀-鋁-鎵」為主要成分的新材料,經半導體大廠日月光測試,優於目前產業使用的「錫-銀 -銅」合金錫球,堪稱是全世界半導體界最先進、優良的材料,已獲得國內及美、日等國專利,且價格低廉,機械性質穩定,未來應用潛力無限。


美國德州大學奧斯汀分校物理系教授施至剛和果尚志、陳力俊率領的團隊,成功研發電漿子奈米雷射,尺寸只有30奈米左右。這個研究成果,可望促成未來在單一矽晶片上,整合電漿子及奈米電子元件的發展平台,在邁向更小、更快光運算與光通訊技術的過程中,立下重要里程碑。


成大教授林光隆研發的「錫-鋅-銀-鋁-鎵」合金,把銀的比率從3%大幅減少為0.5%,比目前的「錫-銀-銅」合金,價格便宜15%左右,被認為具有取代目前封裝材料的潛力。


林光隆表示,目前業界使用的「錫-銀-銅」合金錫球,含有錫、銀等貴金屬,雖然品質穩定但價格較高。他研發的新材料,利用鋅取代部分的錫,且考量環保與健康不再使用鉛,但合金錫球的耐用度絲毫不遜以往,測試過程經歷1萬次墜落,依舊能保持金屬的穩定度。


【2012/07/30 聯合晚報】@ http://udn.com/



全文網址: 全球最小半導體雷射 台灣研發 | 綜合 | 國內要聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/NATIONAL/NAT5/7259369.shtml#ixzz226Cmyz4K
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